Aleaciones en Pasta para la Soldadura a Alta y Baja Temperatura
Fusion Automation Inc ofrece una gama muy amplia de pastas para las aplicaciones de soldadura de metales de alta y baja temperatura. Las fórmulas de Fusion Automation Inc de las aleaciones en pasta para la soldadura de alta y baja temperatura consisten en un metal de aporte finamente atomizado, un agente decapante y un aglutinante neutral que se mezclan en una suspensión homogénea. Cada uno de estos elementos tiene una función única una vez mezclado en una aleación en pasta Fusion Automation Inc. Estas pastas desarrolladas específicamente para la soldadura de metales son apropiadas para una variedad muy grande de uniones y nuestros dosificadores automáticos de pasta permiten al usuario controlar de una manera exacta la cantidad de pasta aplicada lo que significa reducir los costes así como realizar series uniformes de piezas y de primera calidad. Además se puede modificar las características de la pasta como la viscosidad y la fluidez por ejemplo.
La gama de aleaciones de soldadura en pasta Fusion Automation Inc. incluye una variedad de metales de aporte como aleaciones de plata, de cobre, de cobre/ fósforo, de níquel y de aluminio los cuales satisfacen las múltiples necesidades de la industria. Materiales de aporte y fundentes también están disponibles para la soldadura de plata y de oro y para soldar tanto acero, acero inoxidable, latón, cobre y aluminio como el carburo de tungsteno. Se puede cambiar la concentración del material de aporte con el fin de lograr el mejor equilibrio entre coste y rendimiento.
Fusion Automation Inc. es una única fuente de abastecimiento pues fabrica las pastas para soldar metales de alta y baja temperatura tanto como los fundentes, materiales de aporte, sistemas de dosificación automática de pasta y maquinaria para la automatización de procesos de soldadura de alta y baja temperatura.
Fusion Automation Inc trabaja para servirle a nivel local en todo el mundo. Por favor póngase en contacto con nosotros o describa aquí su aplicación.
